A Intel já prepara mais um novo lançamento para o mercado de processadores com a introdução da série Core Ultra 200 e do Core Ultra 3 205, que promete ser a opção de entrada dessa nova geração, codinome “Arrow Lake”.
Listado recentemente pela plataforma sul-coreana Danawa, o processador conta com especificações promissoras e uma data de lançamento que já gera expectativa.
Lançamento e público-alvo do Core Ultra 3 205
A Danawa, uma popular plataforma de comparação de preços e especificações de eletrônicos, publicou um artigo abrangente sobre a série Core Ultra 200.
Incluindo modelos ainda não lançados, a publicação confirma que o Core Ultra 3 205 está “programado para lançamento”, reforçando os rumores de que o evento oficial ocorrerá em 13 de janeiro durante a CES 2025.
Com foco nos modelos não desbloqueados, a Intel está claramente mirando nos usuários que buscam desempenho eficiente e custo-benefício.
O Core Ultra 3 205, em particular, deve atrair usuários menos exigentes, mas que ainda assim desejam aproveitar as melhorias da arquitetura Arrow Lake.
Especificações confirmadas e rumores
A tabela de especificações divulgada pela Danawa aponta o Core Ultra 3 205 como um processador de 8 núcleos, com 4 núcleos de performance (P) e 4 de eficiência (E).
Esse balanceamento deve garantir uma operação eficiente para tarefas cotidianas e cargas de trabalho moderadas.
Já o modelo Core Ultra 5 235 contará com uma configuração mais robusta, combinando 6 núcleos P e 8 núcleos E, com clock boost de até 5,0 GHz.
Esses processadores estão alinhados com o avanço da Intel em oferecer soluções mais otimizadas para diferentes segmentos de usuários.
Testes preliminares com o benchmark CrossMark destacam que os modelos não desbloqueados têm potencial competitivo.
O Core Ultra 235T, por exemplo, é otimizado para TDP de 35W, enquanto o modelo 285H promete ser o carro-chefe para laptops voltados para jogos.
Ambos os modelos reforçam a ampla gama de opções que a série Arrow Lake oferece.
Processador | Núcleos | Frequência base/boost | Frequência gráfica | Gráfico integrado | TDP |
|---|---|---|---|---|---|
| Core Ultra 5 235 | 14C (6P+8E) | 3.4/5.0 | 2.9/4.4 | Sem informações | 65W |
| Core Ultra 5 225 | 10C (6P+4E) | 3.3/4.9 | 2.7/4.4 | 2 Xe-Cores | 65W |
| Core Ultra 5 225F | 10C (6P+4E) | 3.3/4.9 | 2.7/4.4 | Não possui | 65W |
| Core Ultra 3 215 | 8C (4P+4E) | Sem informações | Sem informações | Sem informações | Sem informações |
| Core Ultra 3 205 | 8C (4P+4E) | 3.9/4.8 | 3.3/4.2 | Sem informações | Sem informações |
O impacto da plataforma LGA-1851
A introdução das placas-mãe B860 e H810 marca a entrada do soquete LGA-1851, desenvolvido especificamente para suportar a nova geração Arrow Lake.
Essa mudança de plataforma é uma resposta direta às demandas crescentes por maior conectividade e desempenho térmico eficiente.
Além disso, o suporte para DDR5 com velocidades superiores a 6000 MT/s e PCIe 5.0 reforça o compromisso da Intel em entregar hardware pronto para o futuro.
A importância do Core Ultra 3 205
O Core Ultra 3 205 não é apenas um processador de entrada; ele representa o ponto de partida para a arquitetura Arrow Lake, que traz avanços significativos em termos de eficiência energética e desempenho geral.
A combinação de núcleos P e E no modelo básico é ideal para usuários que buscam um equilíbrio entre custo e desempenho.
Com a Intel planejando uma abordagem mais agressiva para dominar o mercado de processadores em 2025, o Core Ultra 3 205 poderá desempenhar um papel estratégico.
Ele atende tanto usuários domésticos quanto pequenas empresas que necessitam de máquinas confiáveis e acessíveis.
Expectativas
A série Core Ultra 200, com destaque para o Core Ultra 3 205, promete solidificar o posicionamento da Intel como líder em inovação no mercado de processadores.
À medida que mais informações surgem, fica evidente que a combinação de novas tecnologias, preços competitivos e desempenho ajustado às necessidades modernas será um divisor de águas.
Com o lançamento iminente, as expectativas para a CES 2025 estão mais altas do que nunca.
A série Arrow Lake, juntamente com a nova plataforma LGA-1851, deve estabelecer um novo padrão para o mercado de processadores.
Fonte: Danawa
