ESTA MATÉRIA É BASEADA EM UM RUMOR.
NÃO É NOTÍCIA OFICIAL.
Rumores sobre os futuros produtos da AMD sugerem grandes avanços para 2026, com processadores baseados na arquitetura Zen 6, GPUs de alto desempenho com a nova arquitetura UDNA, e APUs Halo com tecnologia 3D stacking.
Essas informações vêm de fontes respeitadas como o fórum Chiphell e destacam os planos da AMD para redefinir o mercado de PCs e consoles nos próximos anos.
Arquitetura Zen 6
A próxima geração de CPUs da AMD, codinome Medusa Ridge, será baseada na arquitetura Zen 6 e utilizará o processo N3E da TSMC para os núcleos principais (CCD).
Essa tecnologia oferece:
- 20% de aumento de desempenho.
- 30% de economia de energia.
- 60% de aumento na densidade lógica em comparação ao processo N5.
Além disso, o IOD (die de entrada e saída) será fabricado no processo N4C, uma versão mais econômica do N4P.
Esse IOD atualizado pode incluir suporte a memórias DDR5 mais rápidas e controladores USB4 integrados.
Outros destaques da arquitetura Zen 6 incluem:
- Retenção da compatibilidade com o soquete AM5, garantindo suporte a plataformas existentes.
- Aumento no número de núcleos, com rumores apontando até 32 núcleos por CCD.
Essas melhorias visam consolidar a AMD como líder em eficiência e desempenho no mercado de processadores.
Arquitetura UDNA
A arquitetura UDNA substituirá as famílias RDNA e CDNA, unificando o design de GPUs para jogos e computação de alto desempenho.
Construídas no processo N3E da TSMC, essas GPUs prometem:
- Retorno ao segmento entusiasta, competindo diretamente com as GPUs de ponta da NVIDIA.
- Integração em consoles da próxima geração, como o PS6, reforçando a presença da AMD no mercado de jogos.
As GPUs UDNA entrarão em produção em massa no segundo trimestre de 2026 e devem incluir novas tecnologias voltadas para jogos em 4K e ray tracing de última geração.
APUs Halo com tecnologia 3D stacking
A AMD planeja expandir sua tecnologia de empilhamento 3D (3D V-Cache) para APUs e consoles, permitindo:
- Desempenho aprimorado combinando CPU e GPU no mesmo chip.
- Possível uso de 3D V-Cache e empilhamento de núcleos para aumentar a eficiência.
Rumores também indicam que a próxima geração de consoles, como o PlayStation 6, adotará a tecnologia 3D stacking.
Essa abordagem oferece melhor gerenciamento térmico e maior densidade de componentes.
Impacto no mercado e expectativa de lançamento
Os produtos baseados em Zen 6 e UDNA devem começar a ser lançados entre o final de 2026 e o início de 2027.
Com uma linha de produtos diversificada e focada em inovação, a AMD busca consolidar sua posição em mercados de alto desempenho e mobilidade.
Essa nova geração promete trazer melhorias significativas para gamers, criadores de conteúdo e usuários corporativos, reafirmando o compromisso da AMD em oferecer tecnologia de ponta.
Agora, resta aguardar pelos anúncios oficiais e detalhes adicionais sobre essas inovações.
Fonte: @9550pro
